操作工艺：
      抛光：用于精磨后线条修复，一般抛光余量在0.01mm-0.02mm，一般用合成锡盘或纯锡盘

     精磨：用于粗磨后工件的修复，磨掉粗磨时留下的线条，研磨余量一般在于0.1mm-0.2mm左右，精磨一般用铜盘来完成。

    粗磨：平面研磨机厂家提醒用来磨掉工件上面的毛刺与凸起层，研磨的余量比较大的工件0.5mm-1mm左右的，粗磨一般用合成铁盘来完成。

    注意事项：

   研磨抛光是一项非常细腻的工作，要非常细心，只要一步没有做好，后面就前功尽弃了，特别是一机多用的基础上，一定要注意清洗，每换一套研磨盘时都必须清洗干净工件、夹具、研磨盘等，如果上面余留下上一道工序留下的一颗大颗粒的金刚石，后面就等于白磨了，所以抛光这工作需要非常小心的。